新年新氣象，許多只存在於傳聞的機型漸漸浮出水面，例如近日外媒 Slashleaks 曝光了的疑似華為 P50 的工程機真機照，根據曝光圖顯示，華為 P50 正面採用左上角單挖孔設計，和此前居中打孔的爆料不符。屏幕採用四曲面屏，觀感與手感肯定差不了。而該機的背面才是重點！背部的鏡頭模組尺寸非常誇張，採用了五鏡模組，整體呈現豎排方式，並且擁有潛望式變焦鏡頭和 tof 鏡頭，閃光燈在右側。
6 A. D7 S6 R1 R2 J- F' h/ e1 w+ I" H" t5.39.217.76 華為的 P 系列一直以年輕人為目標，注重優秀的攝影，鏡頭模組還加上了 Leica 字眼，看來華為是奔著智能手機相機的方面去。不過沒有用上屏下鏡頭還是有些可惜的。
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 其它方面，華為 P50 系列有望繼續沿用 Kirin 9000 5G SoC，甚至出廠預裝鴻蒙OS。不過現階段官方尚未透露該系列機型的具體信息，也沒有證實這兩張曝光圖的真實性。因此其具體的產品詳情，則還有待後續官方更進一步消息的確認，敬請期待。 |
發表於 2021-1-10 10:42 AM
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