[美洲] 史恩西將晶片間連接技術 授權給高通

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【經濟日報╱記者簡永祥／即時報導】 公仔箱論壇' s, h7 J. x. e' k4 q6 X/ x5 N. ?
  
$ [+ E% `: K* c/ \' [9 c8 atvb now,tvbnow,bttvb專精於建立加值連接性方案生態系統的領先半導體廠商史恩西（SMSC）宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利晶片間連接（Inter-ChipConnectivity，ICC）技術授權。
, y5 Q  M# ]  n2 y  x5 g史恩西強調，ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB2.0 協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連（HSIC）規範（此為USB 2.0規範的補充）已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如可攜式應用等，相較於類比USB 2.0介面，ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。