[美洲] 史恩西將晶片間連接技術 授權給高通

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【經濟日報╱記者簡永祥／即時報導】
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6 W, W$ u. {1 {tvb now,tvbnow,bttvb專精於建立加值連接性方案生態系統的領先半導體廠商史恩西（SMSC）宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利晶片間連接（Inter-ChipConnectivity，ICC）技術授權。
2 ~% ]) E7 \/ M: m2 ]7 s1 A5.39.217.76史恩西強調，ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB2.0 協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連（HSIC）規範（此為USB 2.0規範的補充）已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如可攜式應用等，相較於類比USB 2.0介面，ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。