Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。
/ e0 R2 ^6 ~7 m$ tTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。0 N: ^$ F' {, r, Y
) {" V" q X5 a
- h6 W* c$ F, Q% H+ I! X外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。
' [4 n' m# H. J& N; V a) Y; O! M7 ]7 F! c% Y) G. ]3 d. w. J
% e2 U, m- e' [- {7 h1 l公仔箱論壇公仔箱論壇3 z( m' x o4 @# `
根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。5.39.217.76* E6 x! I6 f7 {3 I( Z8 I
; N- ]; j9 E' ?: Q+ i8 U
7 s9 U- j, j; _2 F0 j公仔箱論壇5 G% g6 o! i6 R. P7 }+ \! B9 f
另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。公仔箱論壇) x/ S8 v4 D- \" ?$ f" x# B
2 I& z! @& ^2 Q; Y1 a3 V5 L6 t+ s這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 