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[手機情報] Samsung 與美國晶片公司合作,有望切底改善 3nm 良率超越台積電

曾經 Samsung 可是一大晶片巨頭,不僅市場份額大,而且口碑也一直不錯。不過如今卻沒落,最終不抵台積電。11 月19 日消息,韓媒 Naver 報導,Samsung 已經與美國的 Silicon Frontline Technology 公司合作,以便能夠提高其半導體晶片在生產過程中的良率,望重新贏得市場,並在 3nm 工藝上超越台積電。
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事實上,Samsung 電子先進製程良率非常低,自從 5nm 開始就一直存在問題,到 4nm 後問題更是嚴重,其中核心問題就是良率低,據傳 3nm 至今的良率甚至還不到 20%,導致量產進度陷入瓶頸。5.39.217.76$ b$ e# V# L2 [2 {
因此 Samsung 希望能通過和 Silicon Frontline Technology 公司合作,幫助 Samsung 進行前端(front-end)工藝和晶片性能改進。# V' a- F& A1 @8 @
據了解,這家美國公司提供晶片鑑定評估和 ESD(靜電放電)預防技術。 ESD 是造成半導體晶片缺陷的主要原因之一,是由製造過程中設備和金屬之間的摩擦造成的。5.39.217.765 }2 g) O+ D0 O, F6 x6 k8 d% [
據報導,Samsung 在晶片設計和生產過程中已經與 Silicon Frontline 公司合作了很長一段時間,並且也取得了令人滿意的結果。5.39.217.766 V5 k! O% [7 n. z3 \
目前 Samsung 已經在晶片驗證過程中使用了該公司的最新技術,並且有望切底改善良率低的問題。
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