[其它] Apple 自研 Modem 晶片，將會由 iPhone SE 4 先試用

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Apple 公司預計將在 2025年推出的 iPhone SE 4 上首次使用自家設計的調制解調器晶片，代號「Sinope」，該晶片後續還將應用於部分 iPad 產品。雖然「Sinope」在性能上不及 Apple 目前使用的高通調制解調器，例如僅支援 Sub-6 GHz 的 5G 頻段而非 mmWAVE 5G，以及最大速率為 4Gbps，低於高通產品，但對於 Apple 來說，這減少對高通依賴、降低授權費用。
   


「Sinope」的優勢在於其與 Apple 裝置的深度集成，從而帶來更低的功耗和更高效的網絡信號搜尋能力，增強衛星連接功能。技術層面上，「Sinope」由台積電生產，並集成了 Apple 設計的 Carpo 射頻前端系統，以提升裝置與流動網絡的連接性能。該晶片還支援雙卡雙待功能，其 SAR 值將由裝置 SoC 控制。
Apple 的調制解調器發展規劃已爆料，公司計劃在未來幾年內對晶片進行持續升級。2026年的第二代晶片將功能接近高通產品，支援 mmWAVE 5G 和 六載波聚合（Sub-6）及八載波聚合（mmWAVE），預計用於 iPhone 18 系列，並在 2027年擴展到 iPad Pro。至於2027年的第三代晶片，Apple 的目標是超越高通的性能，支援下一代衛星網絡和 AI 功能。