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[手機情報] 小米 Redmi K50 電競版更多機身細節曝光,肩鍵2.0、X型音量鍵、超大音腔

Redmi 即將發布 Redmi K50 系列機型,官方開始進行預熱活動。近期盧偉冰表示,Redmi K50 宇宙首款性能巔峰旗艦將在2月16日發布,官方也發出海報,介紹了 Redmi K50 電競版的多個設計特性。
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外觀方面,Redmi K50 電競版以夢幻跑車的進氣口為靈感,機身採用了金屬中框、弧形3D 切割、腰部3D 金屬收弧、X 型立體切割音量鍵、CD 紋工藝肩鍵開關等設計。
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+ X( t% i0 u% c7 Z; L$ a) A此次 Redmi K50 電競版採用了最新彈出式肩鍵2.0,只需輕輕一推便可進入高手模式,提升遊戲「打擊感」。
$ D" ]9 V% C, j官方表示,此次將磁動力的微型磁鐵,升級至8顆,用矽膠取代原有的硬樹脂回彈材料,可給玩家帶來彈出和按壓回彈提供持久穩定性。
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- s# f) A8 L7 Z* K* a5 Ztvb now,tvbnow,bttvbRedmi K50 電競版彈出式肩鍵2.0,仍舊採用了隱藏式設計。日常情況下可以收納起來,當需要使用時,只需輕輕一推就可使用。為了增添肩鍵的實用性,Redmi K50 電競版新增肩鍵快捷功能。可以自定義長按、雙擊燈操作來進行拍照、掃碼、手電筒等功能的快捷啟用。
2 Z& V# o$ c0 D* j% T5 _TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。目前 Redmi K50 系列三款新機已全部核准通過,三款版本分別是搭載Snapdragon 870 的Redmi K50 、 搭載天璣8000 的 Redmi K50 Pro、搭載天璣9000 的 Redmi K50 Pro+。
$ F( _" W' C+ m8 a* q5.39.217.76Redmi K50 系列新品發布會即將召開,首發機型便是 Redmi K50 電競版。結合此前官方的預熱,得知 Redmi K50 電競版搭載 Snapdragon 8 Gen 1 處理器,配備 120W 秒充和 4700mAh 電池、首發CyberEngine 超寬頻摩打等。
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