[美洲] 史恩西將晶片間連接技術 授權給高通

蕪茗

【經濟日報╱記者簡永祥／即時報導】 / c0 W3 u, `& Y* x' U: u# `# H
  
6 {# S' `- K% k5 k. Y$ `5.39.217.76專精於建立加值連接性方案生態系統的領先半導體廠商史恩西（SMSC）宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利晶片間連接（Inter-ChipConnectivity，ICC）技術授權。, m# t& @/ `: A; K4 L0 d" M
史恩西強調，ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB2.0 協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連（HSIC）規範（此為USB 2.0規範的補充）已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如可攜式應用等，相較於類比USB 2.0介面，ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。