[美洲] 史恩西將晶片間連接技術 授權給高通

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【經濟日報╱記者簡永祥／即時報導】 公仔箱論壇  A, H) d0 [0 r" G: e# K! n+ J
  
- N- z2 @! ^0 I  X" Y$ y$ A1 U1 O專精於建立加值連接性方案生態系統的領先半導體廠商史恩西（SMSC）宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利晶片間連接（Inter-ChipConnectivity，ICC）技術授權。
. [1 y3 y  U- L: OTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。史恩西強調，ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB2.0 協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連（HSIC）規範（此為USB 2.0規範的補充）已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如可攜式應用等，相較於類比USB 2.0介面，ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。