
科技媒體 ximitime 發佈博文稱,在挖掘 Mi Code 數據庫時,發現了小米下一代自研處理器「 XRING O3」(玄戒 O3)的相關資料。
XRING O3 對比小米 15S Pro 手機搭載的 XRING O1 處理器,採用更激進的架構重構方案。取消傳統大核集群,更改為超大核(Prime Core)+ 鈦核(Titanium Core)+ 小核(Little Core)的 3 集群設計。6 m9 ~# r+ E$ K2 f: T0 Z
作為參考, XRING O1 為 10 核 4 集群設計,包含 2 顆3.89 GHz Cortex-X925 超大核(Prime)、4 顆 2.4GHz A725 性能大核(Titanium)、2 顆 1.9GHz 低頻 A725 能效大核(Big)和 2 顆 1.79GHz A520 超級能效核(Little)。
最新爆料稱, XRING O3 取消了傳統的「Big」集群,從 4 集群簡化為 3 集群架構。超大核的時脈將突破 4GHz ,達到 4.05GHz。性能大核時脈 3.42GHz,取消 Big 集群。超級能效核時脈 3.02 GHz。GPU 的時脈接近 1.5GHz,要比 XRING O1 的 1.2GHz 增加25%| 歡迎光臨 公仔箱論壇 (http://5.39.217.76/) | Powered by Discuz! 7.0.0 |