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Apple A18 與 A18 Pro 深入對比:他們不能說一模一樣,只能說毫無關係
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作者:
sun7005
時間:
2024-10-8 07:57 AM
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Apple A18 與 A18 Pro 深入對比:他們不能說一模一樣,只能說毫無關係
近期,半導體研究機構 Chipwise 深度剖析了 Apple iPhone 16系列中的 A18 及 A18 Pro 處理器,儘管完整報告尚未能夠查詢,但網友 @HighYield 憑借 Chipwise 分享的部分處理器細節圖,並且展開了深入解讀。
得益於台積電的 InFO-PoP 封裝技術,Apple 的 A系列處理器與 DRAM 緊密相連。InFO-PoP 巧妙融合 DRAM 封裝與主邏輯處理器,通過 TIV 到達重新分配層,實現 DRAM 與邏輯處理器高效對接,有效縮減處理器總尺寸,優化空間佔用,同時保證出色的散熱與電力表現,非常靈活。
重溫下 A18 和 A18 Pro 的核心參數:
A18:基於進化設計與台積電精進版 3nm N3E 工藝,這款處理器配備 6核 CPU(兩顆高性能內核+四顆效率內核)、五核 GPU 及 16核神經網絡引擎。
A18 Pro:繼承自 N3E 製程,同樣是六核 CPU 佈局,但憑借加大緩存容量和額外的 GPU 內核,與前代 A17 Pro 相比性能提升 15%,能耗縮減 20%。此外,GPU 從五核提升至六核,官方數據表明性能相較 A17 Pro 提升 20%,達到桌面水準;搭配16核神經引擎,運算能力達到每秒 35萬億次,RAM 帶寬提升 17%。
深入觀察 A18 和 A18 Pro 的核心構造對比可見:
Apple A18 正面的內部結構圖
Apple A18 Pro 正面的內部結構圖據 @HighYield 透露,A18 晶粒面積達 90mm²,而 A18 Pro 擴展至 105mm²。這主要是由於 A18 Pro 擁有更大的系統緩存以及多了一個 GPU 內核,同時也是 A18 Pro 性能更強的關鍵。兩款處理器內部的結構差異也表明,Apple A18 Pro 並不是基於 A18 基礎進行的設計,這是兩款不同處理器。
A18/A18 Pro 內部結構圖對比值得一提的是,前任 A17 Pro 的晶片面積為 103.8mm²,略小於 A18 Pro,晶體管總數為190億。然而,Apple 未透露 A18 Pro 的晶體管數據,推測可能是 N3E 相較於 N3B 製程下晶體管密度較低,導致 A18 Pro 晶體管數量不增反降,甚至不及 A17 Pro。
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