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標題: [手機功能] Snapdragon X75 5G 基帶晶片發佈，世界首款 5.5G modem [打印本頁]

作者: sun7005 時間: 2023-2-17 08:15 AM 標題: Snapdragon X75 5G 基帶晶片發佈，世界首款 5.5G modem

近期官方宣佈推出 Snapdragon X75 5G 調製解調器及射頻系統，是全球首款「5G Advanced-ready」基帶產品，支援十載波聚合，可在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度，被業界稱為「5.5G」。

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Snapdragon X75 調製解調器是 Snapdragon X70 調製解調器的正式後續產品，將會運用於智能手機、工業物聯網、固定無線接入等領域。( G9 u) S7 G& ?1 `" Q
Snapdragon X75 調製解調器支援 600MHz 到 41GHz 的全頻段，並將 mmWave (毫米波) 硬件（QTM565）與 Sub-6 硬件相融合，mmWave / Sub-6 相融合。官方表示部分晶片的面積佔用減少了25%，比 X70 能效提升多達 20% 。

Snapdragon X75 調製解調器是首個擁有專用硬件張量加速器的調製解調器系統，AI 性能提高 2.5 倍。在 GNSS 定位 Gen 2 的加持下，定位精度提高50%。鏈接更加穩定。公仔箱論壇, L- a! u' z8 }1 \0 S/ G
高通表示，Snapdragon X75 調製解調器將會和下一代旗艦處理器一起上市。（很可能是Snapdragon 8 Gen 3 處理器）TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。 |7 Z# \. o P

Snapdragon X75 調製解調器的關鍵特性如下：TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。4 r) e7 Q9 ]! w+ Z! X
1、全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個 Sub-6GHz 頻段下行五載波聚合和 FDD 上行 MIMO，支援卓越的頻譜聚合和容量。
2、配備毫米波和 Sub-6GHz 頻段融合射頻收發器、全新第五代高通 QTM565 毫米波天線模組。降低成本，減少功耗和佔板面積。' M6 A& A4 [$ c1 v2 r
3、配備先進調製解調器及射頻軟件套件（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite），進一步提升大部分用戶場景的持續性能表現。
4、基於 AI 的傳感器輔助毫米波波束管理，帶來出色的連接可靠性，提升AI 增強的定位精度。% W' V0 z7 k; z3 d7 z
5、第四代高通 5G PowerSave 和高通射頻能效套件（Qualcomm RF Power Efficiency Suite）可延長電池續航。
6、第二代高通 DSDA 支援兩張 SIM 卡同時使用 5G / 4G 雙數據連接。公仔箱論壇- M; G7 m& l, C6 z) z
7、第四代高通 Smart Transmit 可進行快速、可靠、遠距離的上傳，支援 Snapdragon Satellite 。5.39.217.76 K. `8 U: P; @: [
除此之外，第三代高通固定無線接入平台是全球首個全集成的 5G Advanced-ready 固定無線接入平台，支援毫米波、Sub-6GHz、 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太網能力。

除了 Snapdragon X75 調製解調器的功能外，第三代高通固定無線接入平台的關鍵特性如下。公仔箱論壇- Y$ N. [: C7 W, t
1、融合毫米波和 Sub-6GHz 的硬件架構將減少佔板面積、降低成本、電路板複雜性和功耗。2 g/ B) B5 ?5 i. d
2、第二代高通動態天線控制可增強自安裝功能。
3、高通射頻傳感套件支援室內毫米波 CPE 部署。
4、高通三頻 Wi-Fi 7 支援高達 320MHz 信道和專業的多連接操作，提供超快、可靠、更低時延的連接，和麵向無縫網絡覆蓋的網狀網絡功能。
5、支援多種框架的軟件架構，包括 OpenWRT 和 RDK-B。
6、支援 5G 雙卡雙通（DSDA）和雙卡雙待（DSDS）配置。

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