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標題: [手機情報] Galaxy S23 將會是最強火力組合，8 Gen 2 + UFS 4.0 [打印本頁]

作者: sun7005 時間: 2022-8-12 08:57 AM 標題: Galaxy S23 將會是最強火力組合，8 Gen 2 + UFS 4.0

雖然 Samsung 目前仍舊穩坐全球智能機出貨第一的位置，但在競爭愈加激烈的情況下，Samsung 的市場份額都有輕微上升，但亦有下跌得最明顯的，比如在中國市場。近期還有報告顯示 Samsung 在印度市場已經跌至第四名。9 Y* u+ ~, N2 R9 s( F! t/ n. A" w/ ^# {

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為了保證高階市場的領導地位，Samsung 急需推出了令人眼前一亮的產品來吸引消費者。今年除了即將發布的Galaxy Fold 4/Flip 4新一代摺疊屏幕手機，還有消費者更加關注的 Galaxy S23 系列旗艦機。

在 AOSP 代碼挖掘的過程中，發現 Galaxy S23 對應的型號的 SM-918、SM-S918BDS、SM-S918U、SM-S918U1 和 SM-S918W 已經現身，Samsung 的內部代號為 DM3。
Galaxy S23 系列最為主要的賣點在於全系配備 Snapdragon 8 Gen2 處理器，不再推出 Exynos 處理器版本。有消息顯示，原因在於 Exynos 團隊近年來的表現不佳，Samsung 等待2024年第二代 3nm 工藝成熟後再打算推出迭代處理器。TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。* q9 K6 \7 X; o+ @& h# ~8 c
除此之外，Samsung 此前表示 UFS 4.0 在本月投入量產，很有可能會配備在 Galaxy S23 系列機型中。
UFS 4.0每通道帶寬速度提升至23.2Gbps，達到目前 UFS 3.1 的兩倍。在 Samsung 的第七代 V-NAND 和自研主控的加持下，實際測試可連續讀速4200MB/s、連續寫速2800MB/s，性能比目前最快的 UFS 3.1 強一倍有餘。除了讀寫性能上的提升，UFS 4.0 的的單位功耗更低，封裝尺寸更小，最大單晶片容量達到 1TB。

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