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標題: [手機情報] Samsung 新機代號「Diamond」，但不是摺屏機而是 Galaxy S23 [打印本頁]
作者: sun7005    時間: 2022-3-29 09:37 AM     標題: Samsung 新機代號「Diamond」，但不是摺屏機而是 Galaxy S23

據最新消息，知名數碼博主@i冰宇宙在 Twitter 上表示，Samsung 最新款旗艦滑動式可摺疊手機的內部代號為「Diamond」（鑽石）。然而真當大家信以為真時，DSCC CEO Rose Young 表示「Diamond」並非可摺疊手機，而是即將到來的 Galaxy S23 系列，隨後不少業內人士也證實了，代號「Diamond」（鑽石）Galaxy S23 已經在開發中。
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但是，雖然代號為「Diamond」（鑽石）並不除是 Samsung 的可摺疊手機，不過 Rose Young 並沒有否認 Samsung 可能推出第三種可摺疊裝置形態。只不過，他表示這種類型的可摺疊手機可能不會在今年亮相。值得注意的是，i冰宇宙則聲稱新的「第三種」可摺疊手機將在 2022年下半年推出，其可信度不高。
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We hear Samsung’s Project Diamond is the S23…Doesn’t look like a 3rd foldable device this year. But now we know what S23 is called internally…
1 C2 m; ]: g, ]2 [- Z5.39.217.76— Ross Young (@DSCCRoss) March 24, 2022
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  ~4 f: E  c  L( r# l5 c0 @5.39.217.76有意思的是，關於可摺疊裝置類別的第三條產品線，Samsung 在之前已經申請了一項專利，並向我們展示了它可能的樣子。不管關於 Samsung 可摺疊裝置第三條產品線的傳言是否屬實，Samsung 未來將繼續發布 Galaxy Z Fold 和 Z Flip 系列。將在今年推出 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4。5.39.217.764 W2 y# N$ V4 B( }# y: N- ~

7 b6 R: |; H) i2 G) d# x1 E$ g而 Galaxy S23 系列有傳言稱，將可能搭載第一款採用 Samsung LSI 的 3nm GAAFET 工藝製造，而該工藝比傳統的 FINFET 設計更節能，處理器方面，不出意外的話應該會選擇高通和 Exynos 處理器，至於鏡頭還可能選擇自家的 2億鏡頭傳感器。



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