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標題: [美洲] 史恩西將晶片間連接技術授權給高通 [打印本頁]

作者: 蕪茗 時間: 2011-2-20 09:00 PM 標題: 史恩西將晶片間連接技術授權給高通

【經濟日報╱記者簡永祥／即時報導】公仔箱論壇( s7 Z q8 V3 ^. ~

專精於建立加值連接性方案生態系統的領先半導體廠商史恩西（SMSC）宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利晶片間連接（Inter-ChipConnectivity，ICC）技術授權。5.39.217.76: K4 q1 ^- a2 n( q3 y. Y( h
史恩西強調，ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB2.0 協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連（HSIC）規範（此為USB 2.0規範的補充）已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如可攜式應用等，相較於類比USB 2.0介面，ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。

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