[手機情報] 玄戒 XRING O3 來了！小米 MIX Fold 5 首發搭載，3nm工藝時脈破4GHz

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雷軍對外預告小米新一代玄戒處理器即將登場，應該將命名為玄戒 XRING O3。結合現有消息，下一代處理器會在闊摺疊旗艦 Xiaomi MIX Fold 5 首發，Xiaomi XRING 新品預計將在9月正式亮相。
* O0 A$ Q; @# N& Y) a8 sTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。這也是 XRING 處理器首次進入摺疊屏旗艦產品線，大屏摺疊形態本身具備較強的生產力屬性，與高性能平台的結合，很適合展示處理器能力。TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。; o4 _4 d* @. m3 I" b; }; V
這粒處理器採用台積電 3nm 工藝，內部代號 Lhasa，是 Xiaomi 現在為止性能最強的自研處理器。處理器取消了傳統的大核集群，改用超大核、鈦核與小核組成的三集群設計，最高時鐘頻率可突破 4GHz，可以讓裝置更流暢高效。
4 x; w% i0 d0 G  U5 NXRING 處理器在高階 SoC 設計領域為國產處理器加上了一塊拼圖，也意味著為降低外部技術依賴、探索自主可控路徑積累了新的經驗。Xiaomi 推出 XRING O3 的推出也意味著小米在核心技術自主化上又前進一步。