[手機情報] HONOR Magic V Flip2 預熱，搵設計師做高定，靚絕摺機界

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9 K8 h1 {+ w7 ^+ pHONOR 終端股份有限公司產品線總裁方飛為 HONOR Magic V Flip2 進行預熱。+ `5 ~7 c9 Y2 i% M/ W1 C4 C
   
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$ u: S# I5 y- b7 E" v據方飛透露， HONOR Magic V Flip2 無論是從外觀到影像，還是從技術到體驗，將會再攀細摺品類高峰，帶來更多的驚喜。5.39.217.76: f; p/ g. M* S( K
前段時間知名設計師 Jimmy Choo 在社交平台展示了 HONOR Magic V Flip2 設計圖。得知該設備將會有全新的高定版，後蓋採用了水晶鑲嵌工藝，讓科技與水晶藝術進行融合，外觀更加璀璨奪目，相信會吸引更多女性消費者喜歡。
1 ]$ {- S  d  B# x7 b, x5.39.217.76結合網上爆料，預計 HONOR Magic V Flip2 將在8月份發佈，代號 Celine。搭載台積電 4nm 工藝的 Snapdragon 8s Gen4 處理器。機身內置 5500mAh 電池，支援 80W 閃充，是業內電池最大細摺機型。可選擇月影白、鈦空灰、晨曦紫和織夢藍四種配色。
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6 J* Z( e9 M$ a9 x! E: VTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。HONOR Magic V Flip2 將採用大尺寸外屏設計，支援全屏顯示和分區顯示，大多數的應用可以直接適配，不用打開內屏就能滿足大多數日常使用需求。