Samsung 原計劃是 FS1.4 1.4nm 級工藝於 2027年投入量產，但目前的情況無法達到預期，很可能被迫取消。這將導致未來 Samsung 的代工規劃發展更加艱難。
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! f, i: F% t$ {# Q 回首近些年，Samsung 代工工藝發展一直不順利。在 7nm 和 5nm 工藝時出現產能無法充分利用而關閉，FS3 3nm 則是出現良率低下的問題。
+ R3 e( \. Y" r' |+ U) Atvb now,tvbnow,bttvb目前 SF2 2nm 用於生產 Samsung 自家 Exynos 2600 手機處理器，以及日本 Prefered Networks 的訂單。可惜沒有中國處理器廠商願意使用，即使在美國制裁無法選擇台積電的情況下。) Y$ h, |7 V9 j9 t: S+ ?
值得一提的是，跟 SF1.4 類似級別的還有 SF2A、SF2Z。後者與 Intel 18A 類似加入背部供電技術(BPDN)，但主要面向的車載處理器，未來發展還是未知。
8 G* l# v# ]3 A. j5.39.217.76當前台積電正在推動 N2 2nm 級工藝的量產，Intel 18A 也將在今年開始投產，可用於新一代消費級處理器Panther Lake、數據中心處理器 Clearwater Forest。( @% f# [6 a. m/ y
調研數據顯示，處理器代工市場台積電份額高達 67.1％，而 Samsung 已經跌至 8.2％。 |
發表於 2025-3-18 07:55 AM
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