[手機情報] 滿血大摺旗艦 Magic V4，HONOR 預告：輕薄度必須行業第一

sun7005

# d) Q! P6 ~. e5 G: _% W, Z 5.39.217.766 g; z3 t8 o8 [7 _+ W; d- |3 k

3 h! f/ g( C% k  `5.39.217.76HONOR 終端股份有限公司旗艦手機產品經理李坤透露了下一代 HONOR 大摺機的部分資料。李坤在2月20日表示，這款手機將於今年上半年發佈，且在輕薄方面「必須行業第一」。公仔箱論壇* c* S6 f1 ]3 b4 {1 K$ I/ l
    7 P0 D: v* `5 g( `

( e% s" |5 V% A- v: T( Y
: h* v$ O. i1 T7 k6 T$ z$ C; l針對網友疑惑，李坤還明確回應， HONOR 新大摺疊屏手機全版本均採用滿血處理器，不存在閹割情況，有力回應了部分銷售渠道的不實說法。
4 S! A  ^4 N& ~, ~, d" Z公仔箱論壇目前， HONOR 官方尚未公佈新機的具體命名與詳細配置。參考上一代 HONOR Magic V3，其香港發佈時間定在2024年8月(中國大陸為7月)，定價 HK$10,999。Magic V3 摺疊模式下有9.2mm的厚度、展開時的厚度為 4.35mm，大約有 226g的重量，處理器版本為第三代Snapdragon8，首發第三代青海湖電池，有 5150mAh 的電池容量 ，支援 66W 有線快充與 50W 無線快充。基於此，大家對 HONOR 即將推出的新大摺疊屏手機的性能、續航及輕薄程度有一定的瞭解。