https://www.cna.com.tw/news/aopl/202305260242.aspx
( X1 v" S7 G" J! N0 `tvb now,tvbnow,bttvb（中央社東京26日綜合外電報導）日本「讀賣新聞」報導，日本和美國今天可能發表在半導體和尖端技術方面展開合作的聯合聲明。報導沒有透露消息來源。tvb now,tvbnow,bttvb% T4 i0 a; o1 c( C2 l+ u# M3 o
7 J! S9 Q: l1 Q1 U( t3 p路透社引述讀賣新聞報導，日本經濟產業大臣西村康稔正在美國底特律出席2023年亞太經合會（APEC）貿易部長會議。他將和美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）會面，以敲定聯合聲明內容。
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3 r$ }& J! ^/ V$ X" d讀賣新聞指出，聯合聲明草案強調「為了強化經濟繁榮與安全，以及維持並強化地域經濟秩序，深化美日合作是不可或缺的」。草案並指出，美日可透過「印太經濟架構」（Indo-Pacific Economic Framework, IPEF）等框架進行合作。
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隨著中國在國際舞台上變得愈來愈強硬，美國一直在爭取盟友支持，以共同在技術發展方面對抗中國。
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華盛頓已經對中國實施一系列晶片生產技術出口管制；北京則聲稱出於安全憂慮，宣布關鍵資訊基礎設施營運者停止採購美國美光科技公司（Micron Technology Inc）產品。
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/ L+ T+ D" F2 dtvb now,tvbnow,bttvb包括美國和日本在內的七大工業國集團（G7）領導人上週批評中國的「經濟脅迫」，並同意將致力對中國「去風險」。) m; P) [ F. A" ~% m/ b- E3 D* R
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讀賣新聞報導，最新的美日聯合聲明可能包括下一代半導體的發展路線圖，以及在人工智慧和量子技術方面的合作計畫。（譯者：林沂鋒/核稿：戴雅真）1120526 |
發表於 2023-5-26 07:34 PM
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