Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。
, M5 S2 r4 u2 Q+ d
3 }; w0 R+ w6 C2 K+ K" F5 N! V5.39.217.76公仔箱論壇/ u/ Q; {) m4 R9 O
7 j7 i1 Z' T K% ~/ X/ KTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。tvb now,tvbnow,bttvb6 A1 i' t0 ]( D/ F# q( L2 S! p
9 ?, X7 n9 x' ^+ i
公仔箱論壇* ~. x% z' _! A% x8 z7 g7 _2 ]# j7 O
4 S0 x' f. N' k% Y) G5.39.217.76根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。
}3 | Z- b% q; m, C# A
. R! `, P8 h4 A: C% s4 o* Dtvb now,tvbnow,bttvb
- h" e- n- x- d5.39.217.765.39.217.76! U0 w @' P! L- B, K) W9 e
另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。
! d! ~/ F0 l$ D( n
+ T# w5 s9 t" @tvb now,tvbnow,bttvb這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 