Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。
j9 a7 Z* I0 q7 s5 V4 @9 V, ^/ q( B0 G- b4 i5 J
: N* N$ ^% ~6 J4 b6 U! y
* F7 Q& }$ p" M) e& V6 S+ ?0 g# l外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。
( T! }7 m; z# c: y! N G; W5 Q5.39.217.76
- G) E- D7 C9 q- L6 s7 hTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
0 |: Q) _4 A) @4 ^; e$ U9 E) {* stvb now,tvbnow,bttvbTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。8 F' ~/ a6 g) t9 @# F) E- Z
根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。
) a4 f, c0 [0 P" |' DTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。7 N7 U5 z" _0 E& K- o, g, T
tvb now,tvbnow,bttvb8 t! K5 e. b) ^; ]: a
公仔箱論壇/ t5 w' e! P5 n, j7 l
另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。5.39.217.76( w; K, h9 s6 K+ \9 W& Q. S& ~$ Y
# z, |7 ] _9 `/ j- s; _+ T5.39.217.76這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 