Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。1 j, e: T5 F w3 h G/ ?
; l3 q6 p; c% T( K& mtvb now,tvbnow,bttvbtvb now,tvbnow,bttvb) t6 j1 V- G3 @# p, N/ {4 T% V
" G1 I5 g) S$ @* e8 Y3 ^2 F7 s# D外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。
' z2 g! F- j2 T9 Y; z1 Z! u8 e2 Htvb now,tvbnow,bttvb3 {: ^7 b/ [; N- v! t8 i \$ T3 D
TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。5 |$ H+ T) E% o+ b' M9 a3 S
0 I/ u1 L7 D' g9 @0 X根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。公仔箱論壇, F* d. ?- R; e4 N# g* g$ \6 Z
+ v: T/ Y' ` d+ q) s
! F/ j5 q. h. @" M- H1 O5.39.217.76TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。; N3 z! P, n$ o+ u3 J/ y
另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。# t" d& a {0 C4 H& E9 Y1 X; w$ `! F
- G4 L3 `, n& z5 Q4 Z5 R公仔箱論壇這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 