[手機情報] Snapdragon 1000 開發平台曝光：晶片面積較 S835 大兩倍！

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高通在手機處理器上已經是遙遙領先，所以近年亦開始對 PC 產品有了想法，並開始試水溫。但是目前為止 Snapdragon 處理器的手提電腦性能，還是不能與 Intel X86 抗衡。不過高通對長續航力和帶行動網絡連接的手提電腦市場還是很有信心，在今年還特意推出「高頻版 845」Snapdragon 850，專門給 PC 產品使用。5.39.217.76' n0 ~6 ~% W' {+ k! n% d8 b- v

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現在，高通為了進一步與 Intel 競爭，決定研發專門的處理器，而不是一直以來使用手機 SoC 係基礎。根據 WinFuture 站長 Roland Quandt 在 22 日的爆料，高通正在研發 Snapdragon 1000。這一次 Quandt 特意強調，Snapdragon 1000 是高通為 Windows 10 PC 特別設計的處理器，並且現在已經成型，最大支援 16GB RAM，和 2x128GB UFS 儲存等。
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特別為 PC 設計的產品，肯定有所不同。首先就是其尺寸，Snapdragon 835 的封面面積為 153 平方毫米，而 snapdragon 1000 卻達到了20x15mm，近乎翻倍。看來高通是想通過集成更多的晶體管來讓性能提高。並且 snapdragon 1000 能夠和 AMD／Intel 處理器一樣，是插槽式，能支援斷電替換。3 |# W" Z) }: P2 m# U

# ?* h, y! X! s$ n7 Y) A4 n* W大面積換來性能的同時，也增加了不小的效能損耗，對比 Snapdragon 850 的 6.5W 電力需求，Snapdragon 1000 要高達 12W，也近乎翻倍。網上有消息指出，華碩正與高通聯合開發 Snapdragon 1000 認證的裝置，代號 Primus，我們就拭目以待吧。