Samsung 原計劃是 FS1.4 1.4nm 級工藝於 2027年投入量產,但目前的情況無法達到預期,很可能被迫取消。這將導致未來 Samsung 的代工規劃發展更加艱難。
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9 ]) B" W. J+ A 回首近些年,Samsung 代工工藝發展一直不順利。在 7nm 和 5nm 工藝時出現產能無法充分利用而關閉,FS3 3nm 則是出現良率低下的問題。5.39.217.761 Z% U" {9 [( S7 E3 ~
目前 SF2 2nm 用於生產 Samsung 自家 Exynos 2600 手機處理器,以及日本 Prefered Networks 的訂單。可惜沒有中國處理器廠商願意使用,即使在美國制裁無法選擇台積電的情況下。tvb now,tvbnow,bttvb/ J2 w1 ]8 }. ~2 D4 I* x5 V' Y
值得一提的是,跟 SF1.4 類似級別的還有 SF2A、SF2Z。後者與 Intel 18A 類似加入背部供電技術(BPDN),但主要面向的車載處理器,未來發展還是未知。tvb now,tvbnow,bttvb2 b7 [7 b0 N B3 o1 K6 R
當前台積電正在推動 N2 2nm 級工藝的量產,Intel 18A 也將在今年開始投產,可用於新一代消費級處理器Panther Lake、數據中心處理器 Clearwater Forest。
" W8 k& \9 x7 p3 F- R調研數據顯示,處理器代工市場台積電份額高達 67.1%,而 Samsung 已經跌至 8.2%。 |