[手機情報] 小米Civi 3 已在排產路上，放棄高通 7系處理器，改為天璣8200!!!

小米13 Ultra 即將推出，現已經進入批量生產階段。隨後小米也準備為新品 Civi 3 策劃排產計劃。以往的 Civi 系列機型的處理器都採用高通 Snapdragon 7系移動平台。如 Civi 1、Civi 1S 和 Civi 2分別採用高通 Snapdragon 778G， 778G Plus，及 7 Gen1。

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Civi 3 的處理器將採用聯發科天璣8200，採用台積電 4nm 製程，CPU採用 8核設計和 1+3+4 三叢集架構，其中包括4個 Cortex-A78 大核 + 4個 Cortex-A55 小核，最高主頻可達 3.1GHz 的是其中的一個 A78 大內核。
在跑分的數據來看，Civi 3 性能能夠看到有顯著的提升，天璣8200 安兔兔綜合成績超過了 90萬分，Civi 2 搭載的高通 Snapdragon 7 Gen1 跑分沒有超過 60萬分。小米Civi 3 繼承了上一代的雙開孔設計，前置雙鏡位於中間位置，與 iPhone 14 Pro 的動態島有點相似，屏幕採用曲面屏，後置主鏡是 Sony IMX 8系，不清楚是否會支援 OIS 光學防震。
我們可以在 IMEI 數據庫中看到小米Civi 3 的名字，型號為 23046PNC9C，代號 yuechu（月初），系統版本是 MIUI V14.0.0.5.TMICNXM。這款手機應該在未來幾個月內的某個時間段會與大家見面。

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