Sony Xperia Pro-I 是一款發佈於 2021年10月26日的 PRO 級手機，其最大的賣點在於其配備了與 RX100M7 等產品相同的1吋 Exmor RS CMOS，擁有可變雙光圈等強大拍攝附件。而這一款相當於把 RX100M7 放進了手機裡的裝置，其內部結構會是怎麼樣，吸引了眾多攝影愛好者的關注。近日，為了滿足各位的愛好者的需求，拆解頻道 PBKreviews 在最新一期影片中對 Sony Xperia Pro-I 進行了拆解。5.39.217.76# c) _6 H x3 O, F: d
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/ q8 y0 `' f m( Z; M據早前猜測，這款半專業的裝置應該是基於 Xperia 1 III ，只是採用了不同的相機模塊。但從拆解影片中可以看到情況並非如此，因為 Pro-I 的主板與 Xperia 1 III 所用的主板完全不同。1 b4 t; u9 k: X8 ?' W2 K 從影片中可以看出，要想打開手機必須得先拆下背面的蓋板才行，然而機背是玻璃的，所以整個的拆解過程得十分小心，不要將蓋背板弄裂。然後是一系列的標準十字螺絲，因為Sony 的這款手機沒有使用專用螺絲或過量的粘合劑，這意味著 Sony 沒有刻意讓這款手機難以維修。 . n. a4 s& ]6 C* c5 u' q4 `3 htvb now,tvbnow,bttvb很多元器件的拆解還是較為輕鬆的，比如：充電接口通過一條軟線連接到主板上。這使得它比焊接的 USB-C 端口更容易更換，但問題是你必須在獲得端口及其電纜之前拆除許多組件。 " D6 i! y S* r2 s9 |/ `而更換屏幕則更為麻煩了，需要先拆下主板、揚聲器組件、振動摩打等一些零部件後才能拆掉屏幕的柔性電纜。tvb now,tvbnow,bttvb3 R0 A: C1 ~3 \" f 值得一提的是，在拆解過程中我們發現，只有少量處理器元件使用了銅帶和石墨薄膜，而且處理器模組中沒有使用任何的散熱膏或散熱墊，這也使得處理器的熱量並不能分散到圍繞它的金屬屏蔽上，將會導致手機在長期使用中不能很好的保持性能。TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。1 D( V# `+ q8 \8 s) }
發表於 2021-12-20 09:44 AM
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