科技博客 LetsGoDigital 剛剛曝光了小米手機最新外觀設計專利。該圖能看出，小米手機採用了曲面挖孔屏方案，由於曲面弧度比較小，且前置攝像頭的開孔也非常小，背部為矩陣相機，一共有四個鏡頭，此外極有可能最下方裝配了潛望式長焦鏡頭。四鏡左側應該是長條形閃光燈。tvb now,tvbnow,bttvb% l1 i3 y$ x( u
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8 h! T/ ^' i; Y) I# b 但由於小米對該機型保密程度較高，所收集的信息不多，尚不確定這款手機的外觀設計是否對應即將發布的小米12，僅僅確定它是曲面挖孔屏方案，後置主攝為 5000萬像素。而硬件方面，小米12 將是首批搭載高通 Snapdragon 8 Gen1(即之前傳聞的 Snapdragon 898)旗艦處理器，這顆處理器採用 4nm 工藝製程打造，由 Samsung 代工生產，由 1×3.0GHz Cortex X2 超大核 + 3×2.5GHz 大核 + 4×1.79GHz 小核共8個核心組成，GPU 為 Adreno 730。
1 Y4 M! w0 ~" G* b* }8 X: [tvb now,tvbnow,bttvb 該機將於12月份正式發布，預計會在12月份 Snapdragon 技術峰會上與大家見面。 |
發表於 2021-11-19 11:12 PM
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