手機性能逐年提升，對功耗和散熱的要求也愈加嚴苛，今年 Snapdragon 888 就因為溫度高的問題被譽為「新一代火龍」。現在手機想進一步提升性能，散熱成為了急需解決的問題。
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 當前旗艦機普遍採用的傳統 VC 液冷技術無法實現汽液分離，這導致熱蒸汽與冷液體在其中相互阻礙，無法形成很好的流動傳導，實現高效散熱。0 M7 ^. d5 i- q) j2 q
 現在，小米改善了傳統 VC 液冷技術，帶來了最新的自研環形冷泵散熱技術。據小米官方介紹，這是一項面向未來的次世代散熱技術，參考了航空衛星的環形冷泵散熱技術，通過將冷卻液運輸至手機發熱區，發生汽液相變，形成順暢的單向冷卻環路，散熱效果是 VC 的兩倍。tvb now,tvbnow,bttvb* N& M9 l5 B* Q
 小米對自研環形冷泵散熱技術非常自信，稱其為「迄今為止手機最強被動散熱系統」，將會於2022年下半年正式量產落地。
2 z7 U. [/ ]; K6 i& ^- @' n5.39.217.76 小米的自研環形冷泵散熱技術採用了分離式設計，冷液和熱汽都各自擁有獨立流通管道，為了防止氣體回流，管道中加入「特斯拉閥」，讓熱量定向傳導，散熱能力得到極大的提升，相當於兩倍 VC 液冷的散熱能力。# j4 i( a, T( x# \
 為了向消費者展示環形冷泵的實際效果，小米把一部小米MIX 4進行了魔改，將其原本的散熱替換成了環形冷泵，還進行了《原神》30分鐘遊戲測試。tvb now,tvbnow,bttvb3 a& h: {+ y$ c- d
 經過實測，魔改後的小米MIX 4 可以在 60fps+最高畫質下持續運行，並且機身的最高溫度為47.7℃，比現有的 Snapdragon 888 機型溫度低 5℃，還有著更好的幀率發熱表現。
6 i% X% ^! {! j/ W7 _3 b7 Q+ i' z公仔箱論壇除了優秀的散熱能力，小米的自研環形冷泵的形態更加自由，沒有了過多的限制，幾乎可以在機身內部實現任意形態的堆疊。
7 z: c. Q: U/ C) o2 ^+ l7 e5.39.217.76 像是「口」型結構，可以中空給電池增加厚度空間，提升電池容量；「凸」型可同時兼顧電池容量和鏡頭模組空間等。3 S; B. }# O# u% E' k
 按照小米的說法，小米自研環形冷泵散熱技術將於 2022年下半年正式量產落地，屆時小米將會交給我們一份怎樣的答卷，拭目以待吧！- L! b4 E& _4 N2 C T
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發表於 2021-11-9 09:47 AM
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