Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。
% s9 ~/ B" _5 ?/ X _& _" R
" k9 J0 q0 N; d, \6 B$ u公仔箱論壇' q ^6 ]/ v; _" R) ?0 Z
公仔箱論壇6 `9 d( G7 l1 J' @- i o9 V) ^
外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。
( g# L; M- e) H' z `4 W公仔箱論壇
1 X4 I, k4 R' j# c( _ u7 }, V( D公仔箱論壇公仔箱論壇$ K3 n l( `# b9 }, `
. G9 m' `" H F- z: J根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。
* x$ U! t! m V7 QTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。: u! K$ E K" V0 V7 k6 r5 S' y1 H3 U6 y" t
( T3 K$ @5 N( T3 A3 B/ E' Y% |TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。* U) e- ^. ^: |: P$ `% Q {; K
另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。
: x1 {# P& M I; Z9 b. a2 A S公仔箱論壇
( k0 J" j, X0 j5 { j ?3 {3 @; _公仔箱論壇這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 