Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。
% Z7 b! q5 e" X- s! L公仔箱論壇
( Q+ l' o' E( @+ m1 s# p公仔箱論壇
6 I% J' W3 {, U l
" X M7 P6 f4 ~% j; k3 q外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。: D0 m. g; g" y0 W; V: C
5.39.217.76* W1 R+ k, w* f! J+ k. d. ]# {
7 a1 |2 S! D0 }0 _( V
9 ^9 _4 D9 X' H5 M' z+ t# `( f3 {) l
根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。! ?1 i* }( [7 H
tvb now,tvbnow,bttvb: S/ s: Y7 F+ d+ K% j; x
公仔箱論壇* s. [+ y& }/ O) m5 ~7 D
7 Y- Q5 e8 x( z1 a5.39.217.76另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。公仔箱論壇% A5 T7 W0 ^# F* [
5.39.217.76) F6 R: e5 g0 | q- C
這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 